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大功率LED贴片散热封装技术分为:高散热封装结构和覆晶式封装结构。LED厂商在散热封装上具体做法包括降低封装的热阻抗、改善晶片外形、采用小型晶粒、改用矽质封装材料与陶瓷材料，能使LED寿命提高，改善LED的封装方法。

LED灯主要的就是散热，如果光源的节温太高，后续整灯的温度一定过高。这样必定会导致LED灯闪烁或者损坏。

无论是用何种光源来照明，都免不了要处理散热的问题。照明灯具的散热问题一直以来都倍受关注，因为光源的工作温度与其工作寿命密切相关。LED照明光源，在电能转换为光能的同时，也有相当一部分电能转化为热能。LED照明用LED的散热研究主要集中在LED的封装和灯具的散热结构。

目前在LED封装上的散热研究己经基本上解决了小功率LED的散热问题，在大功率LED封装上的研究随着大功率LED照明日益普及的需求，众多国家和相关研发机构投入大量的人力财力，已经取得了很大的突破。

国内外大厂正致力于散热问题的克服，相信未来将能进一步克服高功率LED照明产品的散热问题。

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